职责描述： 1. 芯片在整机中的应用场景分析和硬件架构设计（套片间的功能划分和接口定义，电源树和时钟树定义）; 2. 芯片的封装相关设计（管脚定义和pinmap定义，PCB layout评估，PI/SI分析和问题解决）; 3. 外围芯片的详细规格定义（电源，音频，电池管理，驱动芯片等），以及自研套片的验收测试工作，包括测试板的开发，测试用例的设计，测试执行，以及测试中发现的芯片问题的定位和解决; 4. UDP（通用开发平台）板的设计和交付，硬件参考设计及文档的撰写和交付; 5. 芯片平台的首产品的产品化过程问题定位和解决，协助终端成功量产. 任职要求： 1. 本科及以上电子或者自动化相关专业背景; 2. 电路分析，模电，数电等基础学科扎实; 3. 熟悉各类电源（buck，boost，LDO，charge pump）的基础原理和工作特性; 4. 熟悉常见的各类总线接口，可以进行总线行为分析（UART，I2C，SPI，DDR，）; 5. 能理解信号完整性和电源完整性理论的核心重点，如果能分析和解决信号完整性和电源完整性问题为加分项; 6. 如果具备信号链相关的知识（AD/DA，高速接口）为加分项; 7. 熟练使用EDA软件绘制原理图和PCB; 8. 了解PCBA的生产工艺和流程。